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CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕，期待明年再见！
囊括 60+ 技术演讲，覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向，与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势！ 2023 年 8 月 29 日，CadenceLIVE China 20 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
西门子推出Symphony Pro平台，大幅扩展混合信号IC验证能力
西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
